是否有现货：	是	认证：	SGS,MSDS,ISO,HORS
品牌：	新友维	类型：	薄膜材料
加工方式：	涂胶	型号：	UW-622
规格：	1000*100M	商标：	新友维
包装：	纸箱	热解温度：
产量：

新友维双面发泡胶粘合牢固,稍经加热即可剥离。在临时固定等方面有极大优势。概要热剥离薄膜“REVALPHA”是一种独具特色的薄膜,在常温条件下具有粘合力,只需加热即可轻易剥落。在电子部件的各种制造工序中为自动化和节省人力化作出极大贡献。特点常温下可同普通的粘合薄膜一样进行粘合,需要剥离时只需加热就能简单地剥下薄膜。可选择薄膜,卷筒,标签等加工形状。可选择剥离时的加热温度。(120℃or150℃).可在一定的温度下准确无误地剥离,为自动化,节省人力化作出贡献。剥离胶带时不会对粘附体造成损伤。用途用于电子零件制造工序。用于各种临时固定。應用】用於各種暫時性粘貼固定之製程,待完成加工製程或製成半成品後再以加熱的方式去除膠膜一,電子及光電產業部件製作加工工程:1,LCD或觸控面板玻璃研磨拋光,LED切割研磨拋光,MLCC切割,二極體,電感,半導體固黏Chip…等晶片之暫時性固定以利進行研磨,切割,固黏Chip,加熱固定以及保護Chip電路或板面避免刮傷2,觸控面板製程玻璃與玻璃間之黏著,製程中會經過兩次烤爐加溫(封閉Chamber),並於兩次烤爐中間會經過KOH(鹼性)及DIW噴灑或浸泡。首次烤爐溫度目前設定110℃5min,次烤爐溫度目前設定120℃4min,故此膠帶希望可以於首次烤爐後,仍保留相當黏著力,以防止經過液體噴灑或浸泡時脫落。,並於第二次烘烤後,可輕易剝離。此膠體除了熱剝溫度及耐鹼,水性之外,厚度更是考量最大因素。因設備需求,膠體厚度,希望可於50um已內,厚度均勻性±10%。二,LED藍寶石基板薄化研磨製程取代研磨拋光上蠟製程三,四次元LED矽晶片薄化製程一般四次元薄化較容易產生破片,主要原因為四次圓加工過程較容易產生污染顆粒導致研磨膜破片,在未加工貼膜時,熱解膠膜因膠能埋住這些顆粒汙染物讓破片率降低四,銅基板石墨烯（Graphene）轉印及奈米碳管轉印